Características:

• Espesor: 3.0 mm (ideal para aplicaciones que requieren una capa gruesa para un mejor rendimiento térmico).
• Alta conductividad térmica: 13.3 W/m·K, lo que significa que es excelente para disipar el calor de los componentes de alta temperatura.
• Elementos Nano para enfriamiento rápido: Utiliza tecnología avanzada para mejorar la transferencia de calor y mantener los componentes a una temperatura segura.
• Adhesivo de doble cara: Proporciona una aplicación fácil y segura en ambas caras del disipador térmico, asegurando un contacto firme con las superficies.
• Uso: Ideal para enfriar componentes de alto rendimiento como CPUs, GPUs y otros dispositivos electrónicos que generan calor.
• Durabilidad: Diseño robusto, resistente y duradero para ofrecer un rendimiento prolongado sin deteriorarse rápidamente.