Thermal Pad 3.0mm, Cooler Master, TPX-NOPP-9030-R1, Alta conductividad térmica
$13.900
El Cooler Master TPX-NOPP-9030-R1 es un Thermal Pad de alto rendimiento, diseñado para mejorar la disipación térmica en componentes electrónicos y sistemas de enfriamiento. Este pad térmico de 3.0 mm está fabricado con elementos nano que optimizan la transferencia de calor, ofreciendo una conductividad térmica de 13.3 W/m.k, lo que garantiza una excelente gestión de temperaturas.
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Características:
- Espesor: 3.0 mm (ideal para aplicaciones que requieren una capa gruesa para un mejor rendimiento térmico).
- Alta conductividad térmica: 13.3 W/m·K, lo que significa que es excelente para disipar el calor de los componentes de alta temperatura.
- Elementos Nano para enfriamiento rápido: Utiliza tecnología avanzada para mejorar la transferencia de calor y mantener los componentes a una temperatura segura.
- Adhesivo de doble cara: Proporciona una aplicación fácil y segura en ambas caras del disipador térmico, asegurando un contacto firme con las superficies.
- Uso: Ideal para enfriar componentes de alto rendimiento como CPUs, GPUs y otros dispositivos electrónicos que generan calor.
- Durabilidad: Diseño robusto, resistente y duradero para ofrecer un rendimiento prolongado sin deteriorarse rápidamente.
| Peso | 0,3 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 10 × 5 × 5 cm |
| Condición |
Nuevo |
| Marca |
Cooler Master |
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